LED灯带是一款新型的高亮度，高显指的线性灯带，其外观精美，产品颜色高度一致性，光线均匀柔和明亮，可实现多等级防水，采用倒装封装工艺，有良好的散热性，热量低。寿命长等多种依良特性。
匠心工艺，成就优良品质。
LED灯带制作材料:LED芯片，锡膏，PCB线路板，荧光粉，硅胶，端子，背胶，卷盘，倒装固晶机，回流焊，点胶机，测试仪器，焊接机，搅拌机。

LED灯带制作工艺流程:
1.先将PCB焊盘通过自动刷锡有机涂覆好锡育，锡膏的涂覆均匀度和厚度决定了焊接西片的品质和平整度，以及焊接芯片的好坏；
⒉将涂覆好锡有的PCB板装载在载具上，通过电脑编程将芯片的固晶程序输入设置好，调试固晶的方向和高低，确认好芯片的电极方向；
3.先做小批量的固晶测试，将固晶好的PCB进行外观品质检验，确定固晶的方向，有无连锡膏，固晶的位置是否正确，将检验好的产品流入下一工序；
4.将固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中，设置好回流焊的温度和速度，将LED芯片在回流焊中焊接牢固，出炉后进行电性测试，测试LED芯片是否正常发光；
5.测试好PCB板上的LED芯片后，进行硅胶和荧光粉的配粉工艺，按照客户指定的色温，亮度等光电参数，进行不同比例配置，将配好的胶水进行正空脱泡；
6.将PCB板固定在点胶机载具上进行点胶工艺，点胶工艺是灯带是否成功的最关键一个工序，点胶后将PCB板放入烤箱进行烘烤；
7.点胶后出烤对灯带进行光电参数测试，看测试数据是否满足客户要求；
8.将0.5米的PCB板焊接后，连接成5-10米不等的要求，背胶后用卷盘将灯带包装好；
9.通过小批量测试生产无异常后再转量产生产

LED灯带生产的整体流程是较为繁杂的，每一步都关系到灯带的质量，需严谨对待每一个步骤，才能确保优质的成品。
LED灯带作为新型线性照明产品，相较于传统的线性照明产品成本上的优势，随着后续的工艺不断成熟，以及产业链的逐渐完成，LED灯带定会大放光彩LED灯带优良的制作工艺，其产品颜色高度一致性，发光成线性，滴胶包裹的灯珠可实现更为丰富的色彩。